菏澤戴爾服務(wù)器Dell EMC PowerEdge T560塔式服務(wù)器 全新 PowerEdge T560 塔式服務(wù)器

* 來源: * 作者: admin * 發(fā)表時間: 2023-06-15 17:00:31 * 瀏覽: 109
菏澤戴爾服務(wù)器Dell EMC PowerEdge T560塔式服務(wù)器 全新 PowerEdge T560 塔式服務(wù)器 中型企業(yè)發(fā)揮軟件虛擬化優(yōu)勢的完美選擇。 產(chǎn)品特性 通過OpenManage產(chǎn)品組合提供全方位的服務(wù)器管理功能 將新一代服務(wù)器無縫集成到您已有的流程和工具集 為所有組件提供完善的iDRAC9支持 PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5設(shè)備，UEFI SecureBoot，多矢量冷卻技術(shù)3.0，DPU等 只需簡單地更新，即可將新一代服務(wù)器增加到解決方案中 為所有組件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷卻技術(shù)3.0和OPUE 下一代硬件RAID(PERC12) 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能 支持所有硬盤接口：SAS4、SATA和NVME 提供x16設(shè)備連接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量 更快速更有效地獲得結(jié)果 性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍 專為PCle Gen5 NVNe設(shè)備而優(yōu)化 降低總體擁有成本 降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5 縮短停機時間 SSD的重建速加快2倍 投資保護 支持所有硬盤接口-SAS4.SATA或PCie Gen4 運行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式) 支持整體16G服務(wù)器產(chǎn)品組合 外部控制器將支持新的24Gb SAS JBOD PowerEdge智能冷卻解決方案 PawerManager和Smart Cooling 提供高功率優(yōu)化型氣流機箱設(shè)計，以便提升空氣冷卻能力 在空氣冷卻機箱中支持XCC/HBM 可選的CPU直接液體冷卻 (DLC)解決方案 空氣冷卻 的設(shè)計 - 服務(wù)器內(nèi)的氣流通道得以簡化，將適量的氣流導(dǎo)向需要的地點 新一代的風(fēng)扇和散熱片  管理的高TDP CPU和其他關(guān)健組件 智能化熱控制 - 在工作負(fù)載或環(huán)境變化期問，自動調(diào)節(jié)氣流，無縫地支持氣流通道插入，以及圍繞溫度/電力/聲響提供增強的客戶控制選項 直接液體冷卻 (DLC) 對于高密度配置中的高性能CPU和GPU選項。DelI DLC可有效地管理散熱，同時提升整體系統(tǒng)效率 面向C系列、特定的R系列、4路平臺和MX平臺提供DLC選項 新專用型沒體冷卻2U 4路GPU加速器系統(tǒng) 邊緣環(huán)境冷卻 全新的XR邊緣平臺提供高性能，并將遠(yuǎn)行溫度范圍擴大到-5℃至55%℃ 數(shù)據(jù)庫 內(nèi)置的特性可支持不同群組的協(xié)作，可在現(xiàn)場或遠(yuǎn)程共享信息和流程 中型推理 有力支持中等規(guī)模的人工智能或機器學(xué)習(xí)定制式的推理算法，可幫助用戶獲得更及時、更準(zhǔn)確的業(yè)務(wù)洞察力。 虛擬化 是中型企業(yè)發(fā)揮軟件虛擬化優(yōu)勢的完美選擇。 技術(shù)規(guī)格 CPU 多達(dá)兩顆第4代英特爾至強可擴展處理器 每顆處理器多達(dá)32個核心，空氣冷卻支持多達(dá)2顆250W處理器 內(nèi)存 多達(dá)16個DDR5 RDIMM (高1TB) DIMM 速度：高達(dá)4800MT/s 存儲 (機選項) 多達(dá)12 個3.5英寸熱插拔SATA/SAS HDD/SSD 多達(dá)24 個2.5英寸熱插拔SAS/SATA HDD/SSD 多達(dá) 8 個3.5英寸熱插拔SATA/SAS HDD/SSD和8個NVMe SSD 可選: 將用于5.25英寸托架 內(nèi)部的 BOSS-N1 (2個M.2 NVMe) 用作啟動盤 帶寬：SAS-12Gb, SATA-6Gb 存儲控制器 硬件RAID: PERC 11和12, SAS3和SAS4 芯片組SATA/軟件RAID：是 網(wǎng)絡(luò) 3個x16全高, 1個x8全高Gen 4插槽和2個x16 Gen 5雙寬插槽 GPU 多達(dá)2個雙寬 集成端口 前端：2個端口 (USB 3.0), 1個iDRAC Direct 微型USB 背面：1個端口 (USB 3.0), 1個端口 (USB 2.0), 串口 (選項), 網(wǎng)絡(luò), iDRAC9 GE, 次VGA, SysID 系統(tǒng)管理 iDRAC9企業(yè)版、數(shù)據(jù)中心版許可選項; OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager). iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 高可用性 熱插拔/RAID 控制的硬盤、風(fēng)扇、PSU 電源 600W, 700W, 800W, -48Vdc-- -60Vdc/1100W, 1400W, 2400W 尺寸 高 x 寬 x 深：459mm x 200mm x 660mm 外形 5U 塔式服務(wù)器
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