戴爾新機(jī)架式服務(wù)器參數(shù)規(guī)格
模式 | 工作負(fù)載 | 內(nèi)存 | 處理器 | 存儲(chǔ) | 加速器 |
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戴爾服務(wù)器R650 | 數(shù)據(jù)庫和分析、密集型 SDS、高密度虛擬化 | 32 (8 TB) | 2 個(gè)第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 | 12 個(gè) 2.5" 或 4 個(gè) 3.5" | 3 個(gè) SW GPU |
戴爾服務(wù)器 R750 | 數(shù)據(jù)庫和分析、VDI、AI、ML 和推理 | 32 (8 TB) | 2 個(gè)第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 | 28 個(gè) 2.5" 或 12 個(gè) 3.5" | 2 個(gè) 300 W DW 或 6 個(gè) 75 W SW |
戴爾服務(wù)器 R750xa | AI-ML/DL 訓(xùn)練和推理、HPC、渲染場(chǎng)和虛擬化 | 32 (8 TB) | 2 個(gè)第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 | 12 個(gè) 3.5" 或 24 個(gè) 2.5" 或 16 個(gè) 2.5" | 4 個(gè) 300 W DW 或 6 個(gè) 75 W SW |
戴爾服務(wù)器 C6520 | HPC、財(cái)務(wù)分析/高頻交易、橫向擴(kuò)展 Web 技術(shù) | 每個(gè)節(jié)點(diǎn) 16 (3 TB) | 2 個(gè)第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 | 每個(gè) 2U 機(jī)箱多達(dá) 24 個(gè) 2.5"
每個(gè) 2U 機(jī)箱多達(dá) 12 個(gè) 3.5" | 1 個(gè) GPU/FPGA/PAC |
戴爾服務(wù)器 R6515 | 虛擬化、HCI 和 NFV | 16 (2 TB) | 1 個(gè)第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 10 個(gè) 2.5" 或 4 個(gè) 3.5" | 2 個(gè) SW |
戴爾服務(wù)器 R7515 | 虛擬化、SDS 和數(shù)據(jù)分析 | 16 (2 TB) | 1 個(gè)第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 24 個(gè) 2.5" 或 8 個(gè) 3.5" | 4 個(gè) SW;1 個(gè) FPGA |
戴爾服務(wù)器R6525 | HPC、密集型 VDI、虛擬化 | 32 (8 TB) | 高可配 2 個(gè)第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 12 個(gè) 2.5" 或 4 個(gè) 3.5" | 2 個(gè) SW GPU |
戴爾服務(wù)器 R7525 | 全閃存 SDS、VDI 和數(shù)據(jù)分析 | 32 (4 TB) | 高可配 2 個(gè)第二代或第三代 AMD EPYC? 處理器 | 26 個(gè) 2.5" 或 12 個(gè) 3.5" | 3 個(gè) 300 W DW 或 6 個(gè) 75 W SW |